在耗材业务方面，鼎龙股份近期已经完成对杭州旗捷科技、深圳超俊科技、宁波佛莱斯通的收购，三家企业正式进入到鼎龙的集团体系中，为鼎龙体系实现了打印耗材业务全产业链的布局。从产业发展角度看，鼎龙股份横跨打印耗材及集成电路产业链。打印耗材领域，公司已经具备了彩色碳粉、再生硒鼓的产业链，并通过收购旗捷具备了耗材芯片的业务。
CMP材料方面，鼎龙股份在投资1亿元生产CMP抛光材料及其它半导体材料基础上，又再次加码11562万元进行二期建设，坚定布局半导体材料领域。公司CMP抛光垫项目预计将于2016年年中建成开始试生产。CMP抛光垫存在较大替代市场，且毛利率较高，全部一二期产能50万片达产后，预计年新增销售收入10亿元，税后利润3.5亿元。将成为公司最主要的盈利来源之一。
多家券商发布对公司研报，其中太平洋证券预计公司2016~2018年EPS分别为0.56元、0.93元和1.22元，对应最新收盘价（19.01元）市盈率分别为34X、20X和16X。海通证券则预计鼎龙股份16年53X估值，对应目标价32.86元，首次给予公司“买入”评级。
注释：CMP是一种微电子工艺耗材，是保障芯片微细化、多层化、薄型化、平坦化工艺上的核心技术，主要用于大规模集成电路中对硅片基材的抛光，可决定集成电路的精密制造水平。由于抛光垫是关键材料且技术门槛较高，因此晶圆厂宁愿支付较高的代价也要保证供应链的质量和稳定。造成抛光垫市场参与者极少，中国CMP抛光垫市场被陶氏化学垄断，国内机构则停滞于探索阶段。如成功利用成本优势与品质优势实现进口替代，未来将迅速占领相关市场份额与有利市场地。
