综研非硅保护膜胶带 不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板(FPC)的工序及出货保护。 特 点 采用非硅系离型膜,不会对被保护材料产生硅污染。 粘性低,贴附后粘着力经时变化小。 用 途: FPC工序保护及出货保护。 ITO处理面保护。 系列产品 胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力(N/25mm) 特 性 SPF-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型,适合于FPC出货保护
综研非硅保护膜胶带
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综研非硅保护膜胶带
详细信息 综研非硅保护膜胶带 不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板(FPC)的工序及出货保护。 特 点 采用非硅系离型膜,不会对被保护材料产生硅污染。 粘性低,贴附后粘着力经时变化小。 用 途: FPC工序保护及出货保护。 ITO处理面保护。 系列产品 胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力(N/25mm) 特 性 SPF-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型,适合于FPC出货保护 |