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综研模切工程保护膜胶带 低污染特性的光学保护膜,采用了厚型的聚酯薄膜作为基材,以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。 特 点 1.1000级洁净环境下加工，洁净度极优。 2.低粘性， 贴附后经时粘着力变化小。 3.再剥离后低污染、无残胶。 4.采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。 用 途: 1.光学薄膜、光学胶带模切载体。 2.PFC、PCB工程保护。 3.手机镜片工程保护 系列产品 胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力（N/25mm） 特 性 SPF-1403D 0.095 0.075 0.20 高粘性,适合PORON冲切 SPF-1402D 0.085 0.075 0.16 通用型,光扩散片模切保护 SPF-1401D 0.080 0.075 0.11 低粘性,适合薄型光扩散片 SPF-1401S 0.085 0.075 0.02 超低粘性,贴附性优良 以上记载的数据均在综研标准条件下测试所得,所有数据并非保证值,仅供参考。
综研模切工程保护膜胶带