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供应PCB电路板散热贴片，PCB电路板散热胶条，PCB电路板散热泥发展前景 应该来说，散热硅胶的市场前景还是十分不错的，散热硅胶可以用在电子消费品、通讯设备、工业电子设备、军工等等领域，其需求量也是可想而知的，在通讯信息时代，它的未来市场是非常广泛。伴随着经济的回转，散热硅胶的市场需求量就更大了. 4技术参数 散热贴片 项目 单 位 数 值 检测标准 颜色 / 蓝色 目视 厚度 mm 0.5～8.0 ASTM D374 规格 mm 200×400 ASTM D1204 比重 g/cc 2.91 ASTM D792 硬度 Shore C 25±5 ASTM D2240 撕裂强度 KN/m 0.540 ASTM D412 延伸率 % 47 ASTM D412 击穿电压 Kv/mm ≥5.0 ASTM D149 耐温范围 ℃ -60～150 / 重量损失 % ≤0.5 150℃ /240H 防火性能 / V-0 UL 94 导热系数 W/m.k 3.0 ASTM D5470
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