河源PCB打样、惠州PCB打样(优质商家)由深圳市嘉立创科技发展有限公司提供。深圳市嘉立创科技发展有限公司在嘉立创、深圳嘉立创、嘉立创PCB打样等行业有较高的知名度,诚信经营,质量服务并重,欢迎来电咨询! 五:印制导线和焊盘 (1)布局:导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.6mm以上,单边焊环不得小于0.15 锡板及金板工艺线宽线距设计在6mil以上。,以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。我司会对于插键孔(pad)进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差,而对于导通孔(via) 则不进行补偿,设计时pad以via不能混用,否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进,导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为±10%(2) 网格的处理:因为采用干膜,网格会产生干膜碎,导致开路的可能,为了电路板好于生产,铺铜尽量铺成实心铜皮,如果确实要铺成网格,其网格间距应在10mil以上,网格线宽应在10mil以上(3)隔热盘(Thermal PAD)的处理 在大面积的接地(电)中,常有元器件的脚与其连接,对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。(4) 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘 走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。 一:我司按照客户提供的文件为生产依据(支持99SE,PADS/DXP和gerber)。 1) 要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要转换为99se版本,会出现少铜皮现象 2)(重点) 用dxp2004 或AD6.9及ad系列设计软件的,在设计多层板内层如果你用负片设计,尽量一定要转成gerber文件提交给我方,否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导致板子没用!内层用正片设计则不影响, 以经出现多个案例!如不清楚电话13724397630咨询 二:PCB材料:(1)基材 FR-4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料 铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔:常规 35um(1OZ)板厚:0.4mm-2.0mm 板成品公差±10% 三:PCB结构、尺寸和公差:(1)构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先) 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔),用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意,同一个文件,两者不允许同时存在这两层(重点) 外形尺寸公差为±0.2mm,对外形公差有特殊要求,一定要在其它备注进行注明! 四:层的概念(1)单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。这点一定要注意,很多设计工程师搞反层(2)单面板以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为透视面 (3)top layer为正视图 bottom layer为透视图 顶层字符为正 而底层字符为反 (4)阻焊层 为(Solder mask) 用来开窗不上绿油 如果您对本信息有任何疑问或咨询,请立即联系我们吧! 公司名称:深圳市嘉立创科技发展有限公司 联系人:郑矿 手机:18620313739 座机:0755-84028402 地址:深圳福田商报路奥林匹克大厦27楼
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