综研模切工程保护膜胶带

    综研模切工程保护膜胶带 
低污染特性的光学保护膜,采用了厚型的聚酯薄膜作为基材,以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。
特 点                                
1.1000级洁净环境下加工，洁净度极优。 
2.低粘性， 贴附后经时粘着力变化小。 
3.再剥离后低污染、无残胶。 
4.采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。
用 途: 
1.光学薄膜、光学胶带模切载体。 
2.PFC、PCB工程保护。 
3.手机镜片工程保护 
系列产品
胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力（N/25mm） 特 性
SPF-1403D  0.095  0.075   0.20  高粘性,适合PORON冲切 
SPF-1402D  0.085  0.075   0.16   通用型,光扩散片模切保护 
SPF-1401D  0.080  0.075   0.11   低粘性,适合薄型光扩散片 
SPF-1401S  0.085  0.075   0.02   超低粘性,贴附性优良 
以上记载的数据均在综研标准条件下测试所得,所有数据并非保证值,仅供参考。