专业提供LED导电银浆、LED银胶

    凯标供应高导银浆、LED封装银胶价格
产 品 说 明  
KM1901HK EPOXY ADHESIVE PASTE
专业高导热无铅银胶  


一. 产品描述

ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，

操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率 LED 粘接固定芯片应用而开发

设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，

并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。

二．产品特点

 

◎具有高导热性：高达 55W/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

◎电阻率低至 4.0μ?.cm

◎室温下运输与储存 －不需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

 

 

三．产品应用

 

此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

◎大功率 LED 芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF 无线功率器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料