应城PCB打样|天门嘉立创PCB打样（点击查看）

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一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。
 1）  要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象
2）(重点)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列设计软件的，在设计多层板内层如果你用负片设计，尽量一定要转成gerber文件提交给我方，否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导致板子没用！内层用正片设计则不影响, 以经出现多个案例!如不清楚电话13724397630咨询
二：PCB材料：（1）基材  FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料 铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%
三：PCB结构、尺寸和公差:（1）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点） 外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！
 四：层的概念（1）单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层（2）单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面  （3）top layer为正视图  bottom layer为透视图 顶层字符为正 而底层字符为反  （4）阻焊层 为(Solder mask) 用来开窗不上绿油
孔径（HOLE） （1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。
     我司默认以下方式为非金属化：（1）当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔(一个文件中不允许同时出现这两层),设计图样中的PCB元件孔、（2）导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。（3） SLOT  HOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。（4）我司最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高
阻焊层（1）涂敷部位应涂敷阻焊层.由设计者而定，一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要，  （2）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上,以表示该处上锡. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层
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