白城嘉立创PCB打样|辽源PCB打样厂家（详情）

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孔径（HOLE） （1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。
     我司默认以下方式为非金属化：（1）当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔(一个文件中不允许同时出现这两层),设计图样中的PCB元件孔、（2）导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。（3） SLOT  HOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。（4）我司最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高
阻焊层（1）涂敷部位应涂敷阻焊层.由设计者而定，一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要，  （2）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上,以表示该处上锡. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层
嘉立创电路板电路板打样可制造性设计
一：工程师设计最常范的错误相关问题：
 1)字符设计： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 宽高比理想为1：5 如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知 请注意设计 （会出现有的字符清楚，有的字符不清楚）
 2) 开窗层： 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)！ 要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意
二：protel99 dxp软件相关问题
1:极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘（两层线路而且开窗的效果） 这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层solder层
三：pads软件相关问题：
 1）pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了！
最新重点keepout选项：
用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾，一旦选中了keepout选项，则这根线无法 做出（只要选上了这个选项，则表明禁掉这根线)，不清楚的请登录路进行咨询。
请所有设计工程师，花上1个小时的时间，读完以下文章，设计不要出错，嘉立创在此真的谢谢你了！ 规范你的设计，以免有问题发生，闹得大家不愉快 不清楚的电话:13724397630 简单的设计技术性问题不要搞错了，你设计错了工厂不承担责任希望理解！
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