解析国家集成电路产业发展大基金

   集成电路（IC）又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。集成电路的重要性不仅有重要的经济意义，更为深刻的是这关系到国家信息安全。

   本月14日，国家集成电路产业投资基金正式设立，提振了整个集成电路产业链的信心，然而居安思危的意识不可松懈。大基金的强势注入，并不意味国产集成电路产业就此可高枕无忧，正确认识我国集成电路发展现状，才能走得更稳健，更长久。

   1.国家大基金注入集成电路产业的重要性

   就技术而言，我国在半导体制造工艺方面，还是与西方发达国家差很大一截，集成电路芯片内部的原件达到纳米级别。现今，世界上最先进的是德国某公司加工精度能达到0.2纳米，所以国外能制造22纳米级的芯片也不足为奇，而且加工更高精度的芯片对他们来说也是循序渐进的技术进步的必然，而我国还没有能加工如此精度的仪器，这些精密仪器及技术属于国外对中国禁售的范围。“棱镜门”事件爆发以来，欧盟与美国的关系变得微妙起来，这也给中国带来机遇，不断加深与欧盟的合作中（我国曾经给法国萨科奇政府几十个亿让其帮我们加工光刻物镜来制造纳米级的原件），加之大基金注入的刺激下，制造工艺能得到长足的进步；另外一方面，芯片设计领域，国外专利垄断格局根深蒂固，虽然国家对高通垄断的调查、罚款达反垄断罚款之最，然而这并不能改变国外垄断的大格局。所以，鼓励芯片设计的原创也是国家集成电路发展的另一重要方面，这也是近年上海集成电路设计业迅速发展的一个方面。同时，对于国外在出口的中国的电子产品及芯片留有后门的报道也屡见不鲜。

   另外，在经济收益方面，海关统计数据显示，2013年中国集成电路进口额达2313.4亿美元，同比增长20.4%，超过原油成为我国第一大进口商品。

   综上可以看出我国集成电路产业急需加速，然而集成电路产业不管是工艺制造还是内部电路设计方面，造价高昂，这不是某个公司或集团能承担的起来的。所以，国家出面注入资金更现实一些。

   就在在10月14日，工信部发布消息称，国开金融、中国移动等公司签署国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议和章程，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。这对我国集成电路行业来说，无疑是久旱甘霖。

   2.产业链完善国产芯片亟待加速

   电子产业链由三大产业支撑，集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、京津环渤海地区和泛珠三角大产业格局。

   根据前瞻产业研究院发布的集成电路封装行业报告，长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区；包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件；珠三角地区则是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。

   从产业链角度而言，集成电路产业按照上下游可分为设计、设备、封装测试、制造几个领域。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，制造业600.86亿元，封测业1098.85亿元。世界集成电路产业三业占比惯例以3：4：3为较为均衡发展，而我国目前三业占比3：2：5，三业发展严重失衡，一般而言，制造环节是集成电路产业链中盈利能力最高的环节，也是我国相比国际水平发展最为滞后的环节。

  3.集成电路产业寡头格局分化愈加严重

   如上文所述半导体制造环节能获得非常高的盈利，主要得益于半导体制造厂具有极高的资本壁垒和技术壁垒。半导体制造企业为了能够紧跟技术的发展每年都需要投入巨资，台积电近两年的资本支出金额高达近百亿美元，占公司营收的近50%。另外两家IDM大厂Intel和三星半导体每年的资本支出也都是在百亿美元以上，其中绝大部分都是投到了制造环节。此外，半导体制造环节也是高技术密集型，台积电2013年研发费用支出达到16亿美元。

   在极高的资本壁垒和技术壁垒双重作用下，全球半导体代工行业已经形成寡头垄断格局。行业龙头台积电2013年营收为199亿美元，占据晶圆代工行业半壁江山，市占率高达46%。全球其他主要代工厂还有GlobalFoundries、联电、三星半导体、中芯国际等厂商，前五大厂商合计市占率高达79%。就目前我国在半导体制造领域最为优秀的中芯国际来与台积电对比来看，差距比较明显。台积电去年资本支出3129亿元新台币，而中芯国际的支出仅为204亿元新台币，不及台积电的十五分之一；而且在制程技术方面，20nm芯片今年第一季度已量产，并且16nm制程的芯片第四季度准备试产，2015达到量产水平。而中芯国际还停留在28nm制程的水平，另外追赶三星的14nm制程的工艺估计要到2016年才可能规模化量产。由此对比分析可以看出，我国半导体制造产业不仅在营收方面及资本投入方面远低于国际半导体制造业寡头，而且工艺制程方面相差一代之多，技术上落差明显，相对于国际寡头落差明显，而这无疑又会加剧分化。

   芯片设计方面，以华为海思今年发布的Kirin920芯片为例，该芯片才首次采用28nm制程。而联发科在2013年3月发布的MT6572就已经开始采用28nm制程，高通最新发布的骁龙810/808更是采用了下一代20nm制程。中国大陆制造环节发展的滞后也直接影响了IC设计环节的发展，使得本土IC厂商与世界龙头IC厂商竞争不再同一条起跑线上。

   追赶国际寡头，进一步缩小差距显得尤为重要，大基金扶持半导体产业加速，实现良性循环，或许能打破寡头垄断的格局状态。

   4.我国集成电路产业相关企业翘楚或将乘风破浪

   尽管在与产业巨头相差悬殊的情况下，中芯国际作为国内唯一具有全球竞争力的晶圆制造龙头，未来将挑起国内集成电路产业崛起重任。过去三年，中芯国际收入和利润都实现了持续快速增长，2013年营业收入和净利润分别达到20.7亿和1.7亿美元，同比分别增长21.6%和660%。这主要受益于国内对芯片的持续强劲需求和中芯国际45nm制程工艺在2012年三季度成功大规模量产。中国区域贡献销售收入8.3亿美元，同比增长43%，占比由2012年的34%大幅提升到2013年的40%。市场利好和大基金的注入对中芯国际制造能力和工艺全面提升的效果将会非常明显。

   芯片设计领域，随着高通被我国反垄断调查以来，有关芯片设计专利费收取的更多细节被披露，高昂的专利费对智能手机生产商简直就是掠夺，然而又很难摆脱这种局面，此次反垄断有望撬开这种困局，使得国产芯片厂商提振信心。目前来看,在一些如支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域,已经开始有中国企业的身影,如大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业。随着国家扶持基金的出台,一些具有国资背景的企业未来可能受益较大。

   在资金方面的弥补以及创建更加公平的竞争环境，这对国产芯片制造和设计企业都是有利的，都为缩小与业界寡头之间的差距做出了很大的贡献。

  5.市场化稳步推进忌政府“溺爱”

   轰动国内科技行业的中科红旗清算案，于9月16日宣告了结。由外观之，中科红旗解散清算，是过度依赖政府资金、没有造血能力的的国产软件企业失败典型。同时也警示了半导体行业，特别是在大基金正式设立的情况下，谁都不愿意看到国产高新产业走到这一步。

   市场化的供需关系的平衡是产业推进发展的基础，国产芯片产业发展同样需要市场的考验，真正的需求是产业发展的原动力，如华为海思的麒麟芯片系列，在不断应用中更新，是需求促进了技术的持续更新。而如果仅靠政府资金的注入，是不能稳定且持续推进技术进步和产能提升的，虽然能造出一时的虚假繁荣的假象，但放手进入市场恐怕就像“阿斗”，很难扶起来。

   大基金提供的是资金的支持后盾，绝不是溺爱，提振的是信心，绝不是提供依赖，国产芯片的成长，还是靠企业自己在市场中摸爬滚打。

来源：电子工程网