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CTP优特技术及热敏成像与光敏成像在曝光、功率、质量、版材上的差异

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-06-18  来源:互联网  作者:纸引未来
核心提示:

一、成像曝光

1热敏CTP成像曝光:属物理反应取决于光子的热效应,也取决于光子的数量与密度。

2光敏CTP成像曝光:属化学反应取决于光子能量发生聚合、分解、交联的量子反应。

 

二、成像功率

1热敏CTP成像功率:宽容可见光和近紫外光谱,普通情况下出现曝光不足或曝光过度的可能性很少。

2光敏CTP成像功率:只在FD-YAG;功率在(10~1W/C㎡)量级,在UV-LD;功率在(10~2W/C㎡)量级。

 

三、成像质量

1热敏CTP成像质量:边缘锐利清晰,容易达到水墨平衡,网点好控制在1%~99%,成像还原200线/英寸

2光敏CTP成像质量:会因环境问明而经常影响成像质量,极易出现曝光不彻底、网点晕光等不良现……

 

四、成像版材

1热敏CTP成像版材:广而丰富,热交联型、热熔型、热烧蚀型、相变化型等多种类型都适合。

2光敏CTP成像版材:受成像机理限制只能用银盐材料和光聚合型材料的两种类型的版材。

 



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