瓦克展示新型压敏胶标签用高效离型剂

  这些新型产品不含溶剂，能够通过铂催化加成反应进行交联。由于反应性强，这些有机硅聚合物只需极少量的催化剂便可完全固化。同传统涂层系统相比，DEHESIVE®SFX系统可节省多达60%的铂用量，由此可以显著降低离型纸和标签的生产成本，此外还可根据快速贴标流程的需要，有针对性地对这些新型有机硅聚合物的整体性能进行优化。

  这些产品之所以具有高反应性，是因为聚合物分子具有星型支链结构，而且其中的每个有机硅支链又另有支链，每条支链的顶端有一个能够促成加成交联的乙烯基团。与线性结构的常规有机硅聚合物相比，这种三维分子结构使DEHESIVE®SFX系列的聚合物的交联性能得到明显改善。

  由于具备高反应性，基于DEHESIVE®SFX的涂层系统是高速涂布机的理想选择，它们仅需少量催化剂便可生成完全固化的有机硅层，由此获得的离型性能够为高速机械剥离提供最佳条件。比如在为大批量生产的消费品贴标签时需要快速剥离标签，由于离型剂具有较低的剥离力，只需使用少许力即可将标签剥离。而且即使离型纸的存储时间长，其离型性能也不会受到影响。

  这些星型结构的新型聚合物是专门针对高速应用的需要研发而成的，它们之间的差别在于支链的数量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根据客户的具体需要对固化速度、剥离力和对基材表面的覆盖性能进行调整。