导读:日本电子回路工业会10月6日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象),2015年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板 软板 模组基板)产量较去年同月大增16.8%至136.8万平方公尺。
日本电子回路工业会10月6日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象),2015年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板 软板 模组基板)产量较去年同月大增16.8%至136.8万平方公尺,连续第2个月呈现增长;产额成长12.2%至470.28亿日元,连续第2个月呈现增长。
就种类来看,7月份日本硬板产量持平于去年同月水准为92.9万平方公尺,结束连6个月下滑局面;产额成长5.8%至293.52亿日元,连续第2个月呈现增长。
软板(FlexiblePCB)产量飆增103.8%至37.9万平方公尺,连续第2个月呈现增长;产额大增40.1%至67.21亿日元,连续第11个月呈现增长。
模组基板(ModuleSubstrates)产量较去年同月成长7.1%至6.0万平方公尺,连续第7个月呈现增长;产额成长17.0%至109.55亿日元,连续第15个月呈现增长。
累计2015年1-7月期间日本PCB产量较去年同期成长0.6%至777.5万平方公尺、产额成长8.2%至2,957.21亿日元。
其中,硬板产量下滑4.0%至600.4万平方公尺、产额成长3.1%至1,914.94亿日元;软板产量成长21.0%至138.8万平方公尺、产额成长27.3%至386.27亿日元;模组基板产量成长17.5%至38.3万平方公尺、产额成长14.8%至656亿日元。