【市场分析】无底纸标签技术解析

无底纸标签技术已经问世多年，在食品包装领域也有着越来越多的应用。当然，其最主要的应用是在物流领域，比如包装箱和托盘的打码标签。

　　无底纸标签的优势众所周知，就是省去离型底纸，这样每卷材料就能制作更多标签，在印刷和贴标阶段亦更加高效。“无底纸标签能减少浪费，可降低标签生产过程中的相关成本，”胶带与标签粘合剂供应商Bostik公司的全球战略市场经理Benoît Pollacchi先生说。

　　不断增长的市场热情

　　直接热转印标签产品市场的领先供应商Appvion公司经理Tim Broderick先生表达了同样地看法，零售商和品牌商越来越关注可持续发展。“无底纸标签已经讨论好多年，通常都在问这种技术是否真的已经实现？是否具有可持续发展的优势？是否有大幅降低成本的潜力？”基于多种原因，客户们开始日趋关注无底纸标签以及相关设备。Appvion公司这些年密切关注无底纸标签技术的发展。“我不能说我们所有的产品都是无底纸标签，但是这的确是一个快速增长的领域，市场对它的关注度越来越高。”

　　Ravenwood Packaging公司印刷与包装咨询师Jeremy Woodcock先生认为，无底纸标签对行业来说是一件大事，这种技术问世已经有10年时间。Ravenwood Packaging公司在全球大约有1000台贴标机，从俄罗斯、澳大利亚到欧洲、北美，一周大约生产3000万枚无底纸标签。“除了2000年后的最初几年，其他年份无底纸标签始终保持两位数的增长，目前也没有任何下降的征兆。”

　　Coveris公司无底纸标签销售主管Craig Bevan先生也表示公司保持同样的增长态势，“无底纸标签非常受欢迎”。例如，该公司最新推出的Compac无底纸多层标签，可使零售商具有更灵活的方法来满足“食品信息规范2014”所提出的要求。

　　新技术不断涌现

　　为了进一步助推这股增长势头，不断扩大无底纸标签的应用领域，许多涉足无底纸供应链的供应商开始推出各种新产品，主要是助力无底纸标签尽可能得到迅速地普及应用，减少技术上存在的障碍。

　　ETI Converting Equipment和Ritrama公司都在欧洲国际标签印刷展上推出了完全无底纸系统。Ritrama公司的Core Linerless解决方案包括专业的加工设备制作无底纸卷材，从标签的复合机到Ilti公司开发的专业贴标系统。ETI公司则推出Cohesio Linerless技术，该技术可以在印刷机上生产无底纸材料，并且现在还能选配联线数字印刷。

　　Maan Engineering公司在欧洲标签展展出其Inlinerless模块，可以实现传统柔印机生产无底纸标签

　　展会上的“无底纸之旅”展区的众多公司推出了其他的新技术。比如，Maan Engineering公司展出其Inlinerless模块，可以实现传统柔印机生产无底纸标签。该模块采用硅树脂和热熔胶涂布纸张或薄膜，能一次走纸完成。该装置甚至可以作为独立的无底纸标签系统，只需增加放卷和收卷单元。

　　Appvion公司推出Résiste LE表面涂布直接热敏打印标签纸，该纸张据称具有更高的敏感度、热稳定性和优异的耐环境性。Résiste LE纸张主要针对在较热环境下须长时间保持白色外观的要求，且条形码图像始终保持稳定的场合。它不但兼容直接热敏打印设备高速成像的要求，同时也能兼容成像能量较低的便携式打印机。该纸张涂布的粘合剂和无底纸涂层具有优异的兼容性。

　　Bostik公司针对无底纸标签开发出 TLH 4300 E粘合剂，这种粘合剂在纸板和HDPE上具有更高的粘性，所以能应用在不同场合的多种材料上。可以保证顺利稳定的剥离，和大多数离型涂料具有很好的兼容性。

　　Ravenwood Packaging公司推出“可滑动”无底纸标签，采用克重300gsm的厚材料制作而成。与传统无底纸标签不同的是，这种厚标签可以在包装上滑动，令消费者可以查看内部的产品。另外一个新产品是贴体包装无底纸标签，可采用Nobac无底纸贴标机完成贴标。贴体包装技术的主要优势是让各种产品均可采用托盘来包装。因为产品包装在标准托盘里，所以托盘可以根据产品大小进行选择。

　　其他在“无底纸之旅”展区参展的供应商还包括Henkel/Novamelt公司、Evonik公司、Sato Europe公司、Ricoh Industries公司和MPS公司。

　　另外一个新技术是Coveris公司推出的Compac Linerless材料，该标签材料具有最多达四层的可印刷面的结构。多层结构标签能够方便向用户传递更多的食品法规信息、促销信息、烹调指南、食谱信息等。它还可选择可剥离和可重复密封，智能打码和多层开启等形式，比如可撕裂打孔结构。

　　行业合作

　　“无底纸之旅”的目的之一是充分调动无底纸供应链的各个供应商，为所有厂商提供一个合作平台，共同推动无底纸标签技术的发展。“因为其客户和终端用户对技术的担心，令许多制造商对无底纸标签仍旧犹豫不决，‘无底纸之旅’供应链就是想让制造商看到无底纸的潜力。”Maan Engineering公司的Roelof Klein先生说，“无底纸标签市场前景光明，但仍需要大家的共同努力。行业合作有助于这一目标的实现。”

　　无底纸标签供应链的所有厂商之间需要加强合作，这一点Bostik公司的Pollacchi先生非常认同。“无底纸标签粘合剂最重要的一点是与硅树脂的兼容性。尤其是在无底纸标签生产中，顺利剥离是非常重要的。在贴标过程中确保能一个接一个的顺利贴标。”

　　“普通的不干胶标签，您可以选择任何供应商的材料和耗材，但无底纸标签则不同的。”Bevan先生说，“例如，您必须使用正确的材料，确保合适的吸收水平，具有恰当的反应特性的硅树脂。”

　　Ravenwood Packaging公司已经围绕无底纸标签建立了完整的生态系统，并与供应链中各个公司合作开发独特的产品。同时还推出一系列能真正实现无底纸贴标的相关设备，从涂布机到贴标机。“这使得我们与众不同。”Woodcock先生说，“我们负责整个产品链，从最初环节开始控制每一个产品细节，与主要合作伙伴一起确保无底纸标签的质量，确保在生产中选择合适的材料、粘合剂和硅树脂。Ravenwood Packaging公司提供一站式生产系统，这也给予客户对无底纸标签的信心，为产品生产确保可靠性，对无底纸标签的增长提供助力。”

　　未来的增长趋势

　　短期来看，Coveris公司的Bevan先生认为北美地区的无底纸标签技术存在巨大的增长潜力。“英国首先在零售包装上应用无底纸标签，美国跟进的速度比欧洲明显快一些，欧洲在采用新技术方面稍显滞后。在美国，若采用贴体包装无底纸标签可以销售到更远的地方，因为贴体包装在保护食品方面具有一定优势，这也意味着市场有更大的增长空间。”贴体包装可以延长食品货架期，减少储存过程中的浪费，延长货架销售时间。Bevan先生表示，我们希望这种现象像滚雪球一样。在英国，如果一家零售商采用了这种技术，其他公司就会很快跟进。

　　其他方面的技术进步还包括贴标时嵌入RFID芯片，RFID芯片可以保护在无底纸标签下面。

　　“随着生产设备的逐渐普及，各终端用户可以自己生产无底纸标签，这会为行业带了巨大挑战。”Pollacchi先生补充道，“在终端客户从还在从外部供应商采购无底纸标签时，这种挑战带来的也是机遇。我们必须确保我们的产品与各种生产系统及耗材相互兼容，比如ETI Converting公司的UV硅树脂系统。”

　　“越来越多的标签传输和贴标设备制造商开始增加无底纸标签配置，这意味着对整个标签行业来说，涉足无底纸标签的门槛比以往更低。”Klein先生说。Bevan先生总结道，Coveris公司希望进一步拓展无底纸标签的应用领域，而不仅仅局限在其核心市场。Coveris公司已经拥有其独特产品，所以在这个市场有较大投资，这也是行业不断成长的基础。

　　“无底纸标签正处于一个关键阶段。”Broderick先生总结道。

　　Ravenwood Packaging 会议

　　今年年初，由Ravenwood Packaging公司组织的全球性会议总结了无底纸标签的全球市场增长趋势。公司总裁Paul Beamish先生说：“在全球范围内的公司都接受‘简约见精华’的思想后，无底纸或贴体标签将会吸引更多地追随者。”

　　“我们正在为未来发展寻求新的创新。起初一个非常简单的创意，现在逐渐成为包装市场的重要技术，我们已开始研发采用这种技术来解决其他包装问题。”

　　极简贴标正被全球食品包装领域视作标准形式，Ravenwood Packaging公司认为，尤其是在冷冻食品方面。其他行业也已开始采用这种技术，因为他们希望生产更加高效、浪费更少。无底纸标签因为没有底纸，所以相比传统贴标方式减少了废料的产生。

　　“制造商和零售商正在尽可能地采取各种措施，切实地推动可持续包装发展方向，这也正是推动无底纸标签增长的助推力。”Beamish先生总结道。