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激光切割加工印刷模版的原理及特点

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-08-01   责编:Nancy
核心提示:在包装印刷的应用行业中,激光切割机一般由激光头、移动定位系统和软件组成。定位系统移动工作台或激光头,使切割材料在系统驱动头下高速移动。激光头由光源部分和切割头组成。光源部分产生具有短波长的聚焦激光束。激光束穿过切割头并垂直聚焦在切割材料的表面,加热、熔化和蒸发切割材料以形成狭缝,闭合的狭缝形成焊盘开口。软件用于接收和处理数据,控制和驱动激光头和移动系统。
   在包装印刷的应用行业中,激光切割机一般由激光头、移动定位系统和软件组成。定位系统移动工作台或激光头,使切割材料在系统驱动头下高速移动。激光头由光源部分和切割头组成。光源部分产生具有短波长的聚焦激光束。激光束穿过切割头并垂直聚焦在切割材料的表面,加热、熔化和蒸发切割材料以形成狭缝,闭合的狭缝形成焊盘开口。软件用于接收和处理数据,控制和驱动激光头和移动系统。
 
  与蚀刻法和电铸法相比,激光法具有以下特点:
 
  (1)精度高,保证了模板上漏孔的位置精度和尺寸精度。激光机本身精度非常高,X、Y轴精度可以达到3微米(国内光绘机最高清晰度为15微米);
 
  重复精度高达1微米,并且由于数据采集自计算机设计文档,直接由计算机驱动,进一步降低了光绘和图形传递过程中出现偏差的可能性,尤其是大规模PCB的优势更加突出。
 
  (2)加工周期短,每小时可切割8000个焊盘,最多可切割25000个圆孔。数据的处理和加工可以一气呵成,建立一个模板为宜。由于采用数据驱动的设备进行直接加工,减少了从设计到制造的过程,可以对市场做出快速反应;
 
  (3)电脑控制,质量一致性好,质量控制无需复杂的化学配方和工艺参数。模板底座应无废品。同时,激光法模版印刷的缺陷率低,适合大批量、自动化的SMT生产。
 
  (4)孔壁光滑,粗糙度小于3μm,利用光束聚焦特性可以使孔的顶部变小,底部变大,具有一定的锥度,便于锡膏的释放,锡膏的体积和形状可控;
 
  (5)不需要化学溶液,不需要化学处理,不污染环境;
 
  (6)更精细,分辨率0.625μm,光束直径40μm m,可以制作宽度小于100μm的焊盘和直径为50μm的孔,满足精细间距的要求。
 



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